美伊宣布停火后伊朗称一炼油厂遭袭

三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证_蜘蛛资讯网

决方案合作伙伴 GAONCHIPS 上周宣布其完成了 1ASIC + 4HBM 异构集成的技术验证，为首款 2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。了解到，GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封

5日讯 NBA季后赛首轮G3，火箭首节32-39落后于湖人。火箭球员小贾巴里·史密斯首节吃到了3次犯规+1T，为后续埋下巨大隐患！史密斯首节出战7分24秒，4投2中（三分2中2），得到6分2篮板。

2中10，砍下36分7篮板3助攻，不过也有6次失误，正负值+10。

Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、电气验证。▲ I-Cube S 示意图相较于台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB，三星晶圆代工的 2.5D 集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升 I-Cube 的吸引力，在 CoWoS 产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。广告声明：文内含有的对外跳转

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发布时间：09:56:50